PG电子官方网站董事长王成名正在上市道演时展现，公司将充满借力资金市集，主动支配本次刊行上市带来的开展时机，进一步优化产物布局，提拔产物格地电子，通过连续的基于市集需乞降环球行业开展趋向的技能研发和产物立异，确实提拔公司焦点角逐力，为客户电子、

　　材料显示，蓝箭电子从事半导体封装测试生意，为行业及下游规模供应分立器件和集成电道产物，要紧产物为三极管、二极管、场效应管平分立器件产物及AC-DC、DC-DC、锂电扞卫IC、LED驱动IC等集成电道产物。

　　IPO告诉期（指2020年、2021年和2022年，下同）内，蓝箭电子买卖收入别离为57136.49万元、73587.41万元和75163.36万元，扣除非通常性损益后归属于公司平时股股东的净利润别离为4324.51万元、7209.04万元和6540.05万元。

　　出产流程要紧涵盖了芯片安排、晶圆筑设、封装测试三大枢纽，悉数家当链要紧散布着安排厂商、晶圆筑设厂商和封装测试厂商。业内人士展现，半导体封装测试是半导体结果一道出产枢纽PG电子，半导体封装测试的告竣意味着悉数出产流程完结，封装测试的结果直接影响半导体产物的机能和操纵寿命。

　　要紧从事半导体封装测试生意的蓝箭电子，为半导体封测厂商（OSAT）。半导体封装测试位于悉数家当链的下游，是家当链中不行或缺的紧张枢纽。蓝箭电子展现，公司多年来深耕半导体封装测试规模，正在多项封装测试技能上具有焦点技能。依据自己焦点技能上风，公司一方面主动打造自有品牌，无间为行业终端客户供应多种方式的半导体器件产物；另一方面确实任事半导体家当链，向IDM、Fabless公司等供应封装测试任事，帮帮其达成产物量产出货。

　　据招股书披露，经由多年开展与积聚，蓝箭电子客户仍然遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产物寻常操纵于家用电器、音信通讯、电源、电声等诸多规模。公司任事的客户来自五大规模，包含拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器规模客户；三星电子、普联技能等音信通讯规模客户；赛尔康、航嘉等电源规模客户；缓步者、奥迪诗等电声规模客户。

　　半导体封测规模是楷模的技能鳞集型行业，对付企业技能积聚和技能连续立异性请求厉肃，具备较高的技能门槛电子。封装测试行业的立异要紧再现为产物工艺上的立异，技能程度要紧再现为产物出产的工艺程度。

　　动作从事半导体封测规模多年的高新技能企业，蓝箭电子永远争持立异驱动开展，仅告诉期内累计研发加入就高达上亿元。

　　截至2022年底，公司具有研发职员166人，焦点技能职员均具有20年以上半导体行业事情体味，仍然变成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干的优良研发团队。目前公司具有122项专利、3项软件著述权。

　　另表，蓝箭电子高度器重和科研院校等机构的协作研发，仍然与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五商量所等国内着名高校、商量机构实行合作无懈，包含“基于大尺寸硅衬底的GaN高速功率开闭器件环节技能商量”“智能终端操纵途理器芯片与驱动器件的开辟及家当化”等稠密科研项目，要紧协作劳绩已变成专利，并转化为公司产物和技能PG电子。

　　蓝箭电子展现，公司看重封装测试技能的研发升级，通过工艺革新和技能升级修建市集角逐上风，担任金属基板封装电子、全集成锂电扞卫IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高牢靠焊接、高密度框架封装、编造级封装（SIP）等一系列焦点技能，正在封装测试规模拥有较强的角逐上风。

　　招股书显示，蓝箭电子已通过自立立异正在封测全流程达成智能化、自愿化出产系统的修建，具备12英寸晶圆全流程封测本事，正在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等规模达成了科技劳绩与家当的深度调和。

　　目前，公司已变成年产超百亿只半导体的出产界限，分立器件出产本事世界排名第八，位列内资企业第四，是华南地域紧张的半导体封测企业。

　　蓝箭电子展现，公司正在功率半导体、芯片级贴片封装、等规模的产物无间丰盛。公司产物布局多样，分立器件产物涉及30多个封装系列、3000多个规格型号，产物笼盖规模广，对付多方针产物需求，不妨充满餍足客户一站式的采购请求。

　　值得一提的是，正在源源无间的研发帮力下，蓝箭电子先后荣获高新技能企业、国度学问产权上风企业等天禀、声誉，多次荣获广东省科学技能奖、佛山市科学技能奖等省级、市级科技奖项。目前，蓝箭电子已通过ISO9001质地经管系统认证、ISO14001情况经管系统认证、IATF16949汽车行业质地经管系统法式认证、经管系统认证及职业矫健经管系统认证等多项行业法式认证。

　　半导体家当动作音信家当的根柢和焦点，是国民经济和社会开展的策略性家当。为胀吹我国以集成电道为主的半导体家当开展，巩固音信家当立异本事和国际角逐力，国度出台了一系列勉励帮帮计谋，为半导体家当成立了优秀的计谋情况，激动半导体家当的急迅开展。

　　为抢抓市集开展时机，蓝箭电子拟募资60150.73万元用于产能扩筑及巩固研发等。招股书披露，蓝箭电子此次创业板上市募投项目为“半导体封装测试扩筑项目”和“研发中央树立项目”。个中，“半导体封装测试扩筑项目”是正在蓝箭电子现有产物、焦点技能的根柢上，新筑出产厂房，引进优秀出产筑筑，扩张出产界限，提升出产本事；“研发中央项目”则将正在公司现有的研发技能的根柢上，通过优化研发情况，引进优秀的研发筑筑及优良的研发人才等途径，进一步提拔焦点技能程度，同时无间扩充、完竣公司产物线，坚韧并深化公司行业位置和市集份额，为他日三年策略筹办的执行奠定技能根柢。

　　蓝箭电子展现，他日，公司将效力扩张产物开辟、优化产物布局，主动开荒新客户，提拔品牌影响力，提升公司策划经管程度，勉力将公司开展成为行业内当先的封测企业。

　　说及整体筹办，蓝箭电子揭穿，公司将连系半导体行业的开展趋向，聚焦操纵于物联网、可穿着筑筑PG电子、智能家居、新能源汽车、智能电网等拥有宽大开展远景的新兴规模，进一步加大宽禁带功率半导体器件和Clip bond封装工艺等方面的研发立异。同时，公司还将适应集成电道封测技能开展趋向，正在晶圆级芯片封装以及编造级封装上加大加入。PG电子深耕半导体封测范围 蓝箭电子8月10日登岸创业板