广立微获36家机构调研:为提拔流片后的尝试功用公司研发了高快晶圆级电性尝试建筑通过硬件配套充盈阐扬EDA软件的时间价格增进软件收入延长(附调研问答)

 常见问题     |      2024-06-05 19:07:28    |      小编

  广立微301095)6月4日宣布投资者相闭行径记实表,公司于2024年5月31日给与36家机构调研,机构类型为QFII、保障公司、其他、基金公司、证券公司。 投资者相闭行径闭键实质先容:

  问:2023年半导体行业发达放缓的情状下公司获得了较好的事迹再现,请公司对2023年度交易营收做扼要先容

  答:2023年,环球集成电道行业总体处于“周期下行-底部苏醒”阶段,国内集成电道家当也面对着国际境遇、家当周期等表里部境遇的离间。公司遵照行业发达趋向推出办理客户痛点的高性价比产物,不断表现全流程良率擢升的软硬件协同上风,为客户供应高附加价钱的产物和计划,并进一步拓展集成电道计划类客户,公司年度事迹维持平稳延长态势。 2023年,公司年度共计完终生意收入额为47,761.58万元,同比延长34.31%硬件,近三年复合延长率为55.27%。正在净利润方面,2023年度完毕归母净利润12,880.32万元,同比延长5.30%,近三年复合延长率到达42.15%,完毕归母扣非净利润10,994.58万元,同比延长7.09%,近三年复合延长率64.55%。

  问:近两年半导体行业延长放缓,EDA范畴品类多、产物链长,公司正在角逐激烈的墟市中何如维持可不断发达

  答:公司早期以EDA软件为开始,研发了一整套用于集成电道良率擢升的测试芯片计划EDA软件。同时为擢升流片后的测试效果,公司研发了高速晶圆级电性测试装备,通过硬件配套宽裕表现EDA软件的技艺价钱、鼓动软件收入延长。后期,跟着装备产物的技艺迭代,并成为可用于芯片量产的WAT测试机硬件,其单价高、放量速的特质鼓动公司的事迹频年神速延长。而EDA软件因为品类多、产物链长,且拥有研发参加高、贸易验证周期长的特质,固然正在集成电道家当链中的名望特殊高硬件,然而研起事度和完毕剩余的难度也极其大。近两年,公司正在高参加研 发DFT、DFM、半导体大数据说明编造等软件器材的经过中,公司的测试装备硬件营收表现着闭节效力,为EDA软件的研发和成熟供应用度支持,并保证公司正在交易营收平稳延长的同时完毕利润攀升。 过程过去几年脚结实地的技艺积攒和软、硬件产物战术组织,公司慢慢造成了EDA软件、半导体大数据平台及电性测试装备相联结并驱动事迹可不断发达的“三驾马车”。中永远瞻望,公司正在软件端的产物和技艺组织,正在过程一段时代的势能积攒后,将会打破现有的生长速率并与装备产物并驾齐驱,正在擢升公司软硬一体化办理计划的同时,合伙帮力公司的交易平稳延长。 同时,公司正在软硬件研发上永远以行业当先秤谌为目的,着眼于国际集成电道墟市,2023年度,公司为装备、软件的出海做了诸多奋发和组织,搜罗设立新加坡子公司、投资海表互帮伙伴等,后期公司将不断强化海酬酢易增添力度和深度,赋能公司交易的保守、可不断发达。

  问:公司2023年度研发用度相对往年有较大擢升,请扼要先容公司今年度的研发效果

  答:为保证技艺的优秀性并褂讪和进步公司技艺壁垒,公司多年来永远维持高比例的研发参加,卓殊是2023年,公司的研发用度额逾越2亿元,占生意收入的43.38%,同比延长67.70%;研发职员数目也从年头的248人推广至岁暮的416人。2023年公司的闭键研发效果搜罗: 第一,正在EDA软件目标,咱们研发了高效的工艺经过监控(PCM)计划,将咱们造品率擢升计划从工艺斥地拓展到芯片量产枢纽;咱们延长组织可筑造性DFM系列软件,消浸芯片研起事度和筑酿本钱;同时咱们宣布了当先的一站式可测试性(DFT)计划办理计划,这也记号着公司的软件产物从筑造类EDA拓展到了计划类EDA。 第二,正在数据软件目标,咱们深切开掘集成电道数据价钱,开头达成了成套的离线大数据说明编造的组织,并不断延长组织正在线大数据说明和左右编造;另一方面,咱们主动拥抱技艺厘革,卓殊是人为智能技艺,完毕了呆板进改进在半导体数据说明范畴的极少得胜运用。 第三,正在电性测试装备方面,公司推出了新一代通用型高职能半导体参数测试装备(T4000型号),并横向拓展研发了半导体晶圆级牢靠性测试装备,不休擢升产物的技艺上风与焦点角逐力。 异日,公司将不断加大研发参加,主动举办前瞻性技艺组织,进一步褂讪技艺壁垒,造成新的事迹延长点。

  答:公司多年来永远以不休技艺更始为企业发达基础,不断加大研发参加,保证公司产物和技艺优秀性的上风,主动举办前瞻性技艺组织,进一步褂讪技艺壁垒,以完毕公司深刻、保守的可不断发达。 2024年公司将不断加大研发参加,修筑更完整的EDA软件及电性测试装备相联结的办理计划,公司的闭键研发项目搜罗:DFM器材平台斥地和更始技艺推敲、DFT计划闭节技艺及运用推敲、集成电道工艺量产监控计划优化、SRAM功用模块电道计划与完毕技艺研发、AI技艺正在半导体大数据说明中的运用与推敲、电性测试效果擢升计划研发等,完全可能参考公司2023年年度讲演中的闭连章节实质。

  答:上市公司收并购是一种加快企业做大做强的紧要妙技,EDA行业拥有产物链长、器材品类繁多、技艺门槛上等特质,纵观国际EDA龙头企业的发达史均是屡次的收并购史,通过收并购加快产物矩阵组织、整合擢升企业的角逐力,生长强盛并 发竣工为业界顶尖企业。 公司将模仿EDA家当界的得胜阅历,遵照企业的总体战术策划,藏身自己保守发达的同时,主动眷注与公司交易闭连范畴的发达情状,归纳探求表里部的多方面身分,合理操纵本钱器材加快公司生长和发达,帮力公司不休擢升归纳能力和墟市角逐力。同时,公司也将苛肃服从闭连司法法例的央求,当映现上述强大事项时实时向昌大投资者披露;

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  近期的均匀本钱为50.41元。该股资金方面呈流出状况,投资者请严慎投资。该公司运营情形尚可,无数机构以为该股永远投资价钱较高,投资者可强化眷注。

  限售解禁:解禁7592万股(估计值),占总股本比例37.96%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据遵照布告推理而来,本质情状以上市公司布告为准)

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