PG电子官方网站SPI用于SMT出产线中锡膏印刷质料的检测，举动质料经过把持的手法，能正在回流焊接前实时发明质料隐患。劲拓SPI硬件与软件修设全新升级，检测速率高达0.35-0.55S/FOV，同时还能利用于半导体封装界限的银浆印刷检测，具备更高的灵便性和符合性。

　　古板的呆板光栅投影仪正在检测中精度受限，灵便性亏折，正在现实利用中，利用DLP光机闭投影仪的SPI具备高速、高分别率、高比拟度的检测材干。

　　锡膏检测会通过统计经过把持（Statistics Process Control，SPC）器材举行搜检，预测锡膏印刷的工艺趋向，本次SPI型号升级重写了SPC软件，达成一人把持多机，节减人力本钱，也使得出产流程越发顺畅，降低具体出产恶果。

　　出产线上的每一台配置独自装备一台电脑，须要相应数主意操作职员举行及时的数据监控、记载以合格表统治。

　　零平面的推算形式对待确保检测确实实性至闭要紧。古板的SPI编造不妨面对因焊膏周边杂质、布景色彩、反射率、几何形色等繁杂场景导致的零平面误判题目，进而影响锡膏检测的精度。

　　将SPI本领利用于银浆印刷检测也是本次革新利用的一大亮点，银浆是一种衔接基板与芯片的闭头原料，升级后的SPI高度检测精度(校正模块)：1um硬件，反复性（体积/面积/高度）：1μm@3sigma，为半导体封装工艺供应越发牢靠的质料保险。

　　SPI举动闭头的质料检测器材，机能的升级更是对焊接效率晋升的要紧促使力，劲拓举动尽力于晋升产物格料、相持自决研发，自决革新的卓绝企业样板，另日也将会以前瞻性的视野和不懈的勤奋，协同促使工业视觉检测本领的革新与发达。

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