为旌科技设置于2020年，一心于芯片的策画与研发，闭键包含聪颖视觉和智能驾驶两条产物线日，正在第四届智能汽车域掌握器与重心术算平台改进峰会上，为旌科技副总裁&团结创始人张晓峰坦言，高质地的数据闭环和高效运转大模子算法的智驾芯片将是带来极致智驾体验的根底，也是主机厂死战智驾的主要抓手。端到端大模子架构是智能驾驶时间兴盛的他日目标，但模块化架构仍将是当下主要的时间框架。模块化与端到端大模子将正在他日五年以至更长岁月内共存，将酿成中低阶和高阶智驾车型恒久共存的格式。张晓峰缠绕为旌智驾芯片等睁开深化先容。

　　他日，智能驾驶行业的兴盛将与手机行业的兴盛近似，分层解耦又合作无懈的行业生态形式将成为主流。张晓峰先容，为旌科技僵持Tier2的政策定位，平台型芯片产物撑持处置计划的差别化，绽放的贸易形式撑持大模子时期的迅疾迭代，力图与团结伙伴共赢。

　　为旌科技设置于2020年，是一家芯片策画公司，目前有聪颖视觉和智能驾驶两大产物线。咱们的聪颖视觉产物线年流片一版胜利，正在年终正式量产。2023年，咱们正式颁布了为旌海山系列芯片，图像质地到达业内一流秤谌，通过了业内TOP3家客户的图像评测并正在本年完毕了大客户的冲破，目前正在视频聚会、智能交通、直播相机、热成像周围等酿成了标杆项目。

　　为旌科技于2022年入手做面向乘用车智能驾驶的芯片项目—为旌御行，此中面向商用车的芯片VS909，于2022年胜利导入某商用车企计划商。2023年为旌御行VS919流片一版胜利，正在此之前，为旌科技已通过ISO26262安理想例认证，并正在本年4月，VS919拿到了ISO26262产等级的认证。

　　客岁12月，为旌科技正式颁布了VS919系列芯片。该芯片有五大上风。一是高谋略效果，为旌自研的NPU援手BEV+Transformer的加快，二是高集成度，三是高安笑性，全芯片功效安笑等第为ASIL-B，此中内置ASIL-D级别安笑岛。四是低延时，咱们的芯片援手低时延，从启动到出图幼于0.5秒。第五大上风是低功耗，整个功耗幼于10瓦，不须要加水冷和大电扇，只消通过散热片的天然散热就可能到达消重温度的方针。

　　为旌御行的产物方针是打造好用、易用和耐用的谋略平台。好用闭键再现正在系列芯片是异构的，芯片内集成包含多核CPU，MCU、NPU、DSP和GPU，援手低功耗，有丰裕的接口。

　　易用性再现正在，咱们的自研NPU器械链，援手200多个AI算子加快，可能比力容易地把模子安顿到芯片上。同时，咱们也供应媒体干系的API，可能容易的对接三方的中心件，让群多可能很便利地把本人的模子和算法移植到芯片上做安顿。

　　耐用性上，VS919已取得ISO26262功效安笑产物认证，以及AECQ100认证，包管正在总共芯片周期的质地。

　　从架构角度看，咱们之以是将VS919称为极致性价比的单行泊一体芯片，是由于芯片中集成了安笑岛，包含两核R5F，援手双核锁步（lock-step），能到达最高功效安笑等第ASIL-D。咱们自研的为旌天权NPU援手24T算力。芯片内部集成了两核的GPU，能做3D衬托和迅疾出图。

　　从接口角度看，咱们援手16道200万Sensor接入，即高达3200万的接入本事。还援手12道的CAN-FD总线，援手车载以太网、USB、PCIe的接口。此表还同步援手编码器息争码器，援手营业的数据回灌，可能帮力团结伙伴迅疾举行算法迭代。咱们内置的有4M SRAM，可能处置NPU探访的内存墙的题目，包管NPU能优先从cache，一级缓存硬件，到片内的SRAM，最终才到DDR中获取数据。

　　VS919单行泊一体的域控计划中，援手5R7V12U的计划，即2个800万前视，一个300万的后视和4个200万环顾。援手根底的L2+智能驾驶功效和高速NOA，停车援手APA等功效。

　　咱们所供应的SDK计划中，与异构架构协同，正在A核上援手linux，R核上援手及时操作体系，安笑岛上援手Autosar CP，而且供应了一层软件的基础library库。其它，咱们也供应极少器械，包含对ISP做成就的优化，供应极少器械做profiling带宽剖析等。 咱们也有器械可能对NPU的机能做极少剖析，便利迅疾定位题目。此表，援手基础的OTA本事，可能和T-box 一块协同做软件升级。

　　为旌的NPU中，闭键援手端侧的BEV+ Transformer。天权NPU内核援手matrix和vector的谋略单位。通过高敏捷性的指令级编程，目前可能援手200多个加快算子。高机能闭键再现正在int8、int16和FP16的混淆精襟怀化，援手Transformer模子的加快，卓殊是softmax/layernorm这些算子等。此表，咱们也可能援手自界说算子，NPU直接和其他谋略单位协同谋略。

　　咱们自研的器械链中，援手PTQ和QAT的量化，通过onnx导入教练后的模子，编译器进入模子举行极少timing或者高效的调节，最终把模子通过runtime直接安顿到芯片上。目前行业内对端到端大模子斟酌较多硬件。特斯拉客岁提出的端到端大模子，通过高效的智能芯片，把大模子算法安顿正在智能芯片上，加上高质地的数据闭环，打造出了极致的智驾体验。目前来看，古板模块化的架构有向端到端同一架构兴盛的趋向，但整个而言古板模块化仍是主流趋向。

　　咱们以为，智能驾驶兴盛流程中，团结共赢是他日闭键趋向。主机厂罕见据、操纵场景；Tier1有算法、软硬件处置计划；Tier2有算力平台。咱们对公司的定位是Tier2的脚色，通过平台型的芯片计划，援手Tier1和主机厂去做更多差别化计划。咱们以为唯有绽放的贸易形式，才可能撑持大模子时期迅疾迭代。

　　（以上实质来自为旌科技副总裁&团结创始人张晓峰于2024年9月3日-4日正在第四届智能汽车域掌握器与重心术算平台改进峰会揭橥的《智能化靠山下域掌握器软硬件协同芯片处置计划》中心演讲。）

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